我公司線路板生產工藝能力如下： 1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。
2、PCB層數Layer  1-20層
3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm  Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm最小線寬0.15mm最小線距0.15mm
5、最小成品孔徑e  0.25mm
6、最小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8  ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
10、孔電阻≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度＞5H
14、熱沖擊288℃10sec
15、燃燒等級94v-0
16、可焊性235℃3s在內濕潤翹曲度board  Twist＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：0.5oz  1oz  2oz  3oz
18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米
19、常用基材：FR-4、FPC、F4BM-2、鋁基板、高頻板、CEM-1、94VO、94HB、
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL樣板等...