無功補(bǔ)償分高壓無功補(bǔ)償和低壓無功補(bǔ)償。無功補(bǔ)償分為靜態(tài)無功補(bǔ)償、動態(tài)無功補(bǔ)償。所謂的靜態(tài)無功補(bǔ)償就是用的投切裝置為接觸器等有觸點(diǎn)的投切器；而動態(tài)就是用的無觸點(diǎn)的投切器，一般都是可控硅來投入、切除，如復(fù)合開關(guān)，調(diào)節(jié)器等；靜態(tài)無功補(bǔ)償?shù)奶攸c(diǎn)就是反應(yīng)時間相比較無觸點(diǎn)投切器來說，就是投入、切除的時間比較慢，也可以說是比較遲鈍；而無觸點(diǎn)的可控硅的投切器的特點(diǎn)就是適合快速投切的場合，如有點(diǎn)焊機(jī)等的快速變化的場合；就現(xiàn)在的國內(nèi)的可控硅的投切器來說，可控硅的無觸點(diǎn)投切器抗諧波、耐壓等能力還是有待提高；一般的現(xiàn)場，如商場等的場合，接觸器還是比較穩(wěn)定的。
 



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