深圳銘恒
戰(zhàn)術(shù)背心后面，有一個主板盒。
把外殼打開以后如右圖，里面有很多的連接線，還有很多接插頭。
我們知道：接插頭多，連接線多的產(chǎn)品是不好的，尤其是運(yùn)動產(chǎn)品！
誰都知道這樣做不好，產(chǎn)品會不穩(wěn)定，為什么偏要做成這樣呢？
原因其實很簡單：因為背上背的東西面積不能過大， 要不然就太難看了。
本來所有器件都可以焊接在電路板上，但要是都是焊接上去的話，面積會是現(xiàn)在的兩倍，這樣就太大了！
你現(xiàn)在明白了：做成那樣子是不得以而為之
1、 銘恒公司通過提高集成度解決了以上問題
 
由于技術(shù)的發(fā)展，貼片技術(shù)使得電路集成度極大提高（以前一臺計算機(jī)有一間屋子大，現(xiàn)在的計算機(jī)可以放在手上），前面的“所有器件焊在電路板上面積過大”的問題得以解決。
2、 提高集成度帶來的好處
（1） 省去了不該有的連接線，就消滅了最不穩(wěn)定的因素。
（2） 省去了不該有的接插座，不穩(wěn)定的因素又少了很多。
（3） 所有器件都焊接在電路板上了，不再用膠來粘了，穩(wěn)定多了。

（4） 可以機(jī)貼生產(chǎn)了，工人的關(guān)注點不在焊接本身，而在品質(zhì)控制上了，產(chǎn)品質(zhì)量好提高了，產(chǎn)品一致性和成品率也提高了。