CCT貼片電容的注意事項
1.電路設計：
使用環(huán)境、電氣規(guī)定值和產品性能的確認
如果醫(yī)療器械、航天器和原子核反應堆等設備出現故障，會對人的生命乃至整個社會造成嚴重的危害。
因此用于這些設備的電容器與一般用途不同，在設計上必須具有很高的安全性和可靠性。
工作電壓（額定電壓的確認）
(1).電容器的工作電壓必須低于其額定電壓值。
如果在一個直流電壓上加載一個交流電壓，那么兩個峰值電壓之和應小于所選擇的電容器的額定值。
對于同時使用交流電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應低于電容器的額定電壓。
(2).即使外加電壓低于額定電壓值，如果電路中使用的高頻交流電壓或脈沖電壓升高的時間過快，那么電容器的性能會因此被削弱。
2.印刷線路板設計
安裝定位設計（焊盤圖案設計）
當電容器被安裝在印刷線路板上后，所使用的焊料量（焊腳尺寸）會直接影響電容器的性能。因此在設計焊盤圖案時必須考慮到以下幾點：
(1).所用焊料量的大小會影響晶片抗機械應力的能力，從而可能導致電容器破損或開裂。因此在設計印刷線路板時，為了有合適的焊料量，必須正確設定形狀和尺寸。
(2).如果兩個以上的元件被焊接在同一印刷線路板上時，焊盤的設計應可以使每個元件的焊接點被阻焊劑隔離開。
安裝定位設計（分割印刷線路板上電容器配置）
安裝電容器至印刷線路板后，在連續(xù)生產工序中（印刷線路板分割、線路板檢測、其他部件安裝、底盤組裝、波峰焊與回流焊等等）或在操作過程中會產生印刷線路板彎曲、晶片破裂等情況，因此請將電容器配置在印刷線路板彎曲時所受應力最小處。
3.焊接
助焊劑的選用
由于助焊劑可能對電容器性能有顯著影響，因此在使用之前必須確認符合以下條件：
(1).所用助焊劑的鹵化物含量不應多于0.1wt％（Cl換算）。不能使用高酸性的助焊劑。
(2).在線路板上焊接電容器時，助焊劑應使用必要的最小量。
(3).使用水溶性助焊劑時，要先將底板清洗干凈。
焊接
請按照以下推薦的條件設定溫度、時間、焊料量等。
使用Sn-Zn系焊接材料將影響多層陶瓷片狀電容的可靠性。
若要使用Sn-Zn系焊接材料，請事先與本公司聯系。
4.印刷線路板清洗
(1).在安裝完所有的電容器后，在清洗印刷線路板時，應根據所使用的助焊