PCB銅厚測量儀是采用相位式電渦流感應的方法，這是適合測量非鐵性鍍層在鋼材或非鐵性金屬底材上的厚度，甚至鎳層在鋼材上的厚度也可以測量。對在鐵上鍍鋅層、電路板的銅箔及孔銅壁的厚度測理也十分理想,而且可以在同一時間分別測量兩層鍍層厚度。fischer PCB銅厚測量儀用來測量鋼板上鍍鋅層及油漆的厚度，或是在鋁上油漆層的厚度，涂鍍可兩用，是一款非常不錯的儀器.最顯著的功能是可以穿透氯鈾測下面的銅厚，這是其他品牌儀器無法做到的。

PCB銅厚測量儀的保養及注意事項

1、嚴格避免碰撞、重塵、潮濕、強磁場、油污。

2、定期給主機充電：一般每工作8—24小時充電一次，每次充電12—14小時。

3、測量前，應清除表面上的任何附著物，如塵土、油脂及腐蝕物質等，但不要去除任何覆蓋物。

PCB銅厚測量儀的操作流程
第一步：清除校準記憶（儀器對多次校準操作具有記憶性）


第二步：零值校準（校準和測量的條件越相似測量越準確）


第三步：糾正性校準（由于儀器對多次校準操作具有記憶性，建議一個標準片校準一次）

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