集適自動化科技（上海）有限公司

貼片機,深圳SMT貼片機專業生產制造商;集適自動化科技（上海）有限公司. 
      設備特點：
貼裝速度：Chip 21K CPH/QFP 5.5K CPH (IPC9850)
元器件范圍：Max.0402-□55mm(元器件高度H=15mm)
貼裝精度：±50μm@±3σ/Chip，±30μm@±3σ/QFP
PCB尺寸：460*400mm*1 lane(標準)/Max.750*460mm*1 lane
設備優勢：
SM421(S)采用最快速貼裝的三星專利On The Fly識別，能對應0603微小芯片到22mm IC元器件。其在Stage Camera里也裝有高像素視覺，用45mm相機能識別□42mm、0.4mm的標準精確微間距器件，也可以30μm的高精度貼裝IC元件
強大的視覺算法，通過消除元器件圖像噪聲功能和采用自動示教功能提高識別精度。飛行相機在Chip、TR、BGA和QFP元器件取料移動到貼裝位置的過程中進行識別和補償。對于卷帶中元器件拾取位置的識別提高了貼裝率和經濟性
集適自動化科技（上海）有限公司
  產品特點是印刷面積：1250*320mm；
PCB尺寸：1230*250mm；
印刷精度：±0.02mm；
重復精度：±0.05mm；
最貼片機,深圳SMT貼片機專業生產制造商;集適自動化科技（上海）有限公司. 
小間距：0.35mm。
我的產品的優勢是使用伺服系統方便準確定位；采用日本THK高速導軌和日本松下（或韓國SPG）進口變頻馬達來驅動確保印刷精度，印刷刮刀可向上旋轉45°固定，便于網板及刮刀的清洗和更換；采用4.3寸SamDraw真彩色觸摸屏+PLC人機界面控制。
主要功能大方富有科技感。
補充介紹集適已經成為電子組裝行業一站式解決方案的供應商，產品從SMT/THT生產設備（視覺全自動印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、自動插件機、選擇性波峰焊、焊錫機器人）到測試設備（SPI、AOI、X-ray）和返修設備（手工電烙鐵、BGA返修臺），以及LED及半導體封裝設備、太陽能光伏設備等。