手機專用1950W高導熱柔性石墨膜   石墨片

1.  產品特點：

        石墨導熱膜是全新的導熱散熱材料，散熱效率高、占空間小、重量輕。可沿兩個方向均勻的導熱，K=1000-1550W/mk，超高導熱性，易施工，柔韌，可壓縮，可提供包覆（如有絕緣要求）和非包覆，亦可以修邊，壓制成型或涂覆膠水和塑膠，溫度適用范圍從-40~3000℃（惰性環境下）。無氣體和液體滲透性，石墨層不老化和脆化，適用于大多數化學介質，石墨材料是導熱硅脂及相變化材料一個很好的替代方案，可按客戶特殊要求定制，應用廣闊，如積體電路，搞功率密度電子器件，覅按鈕，尖端電子儀器等的導熱，散熱元件，在航太，航空，電腦和電子工業領域有良好的應用前景。

2.特性規格表：

規格單位EMITAC-GP-S70EMITAC-GP-S40C-GP-S25EMITAC-GP-S12顏色-銀灰色銀灰色銀灰色銀灰色材質-合成石墨合成石墨合成石墨合成石墨厚度Mm

0.07±0.005

0.04±0.0050.025±0.0050.012±0.005密度

g/cm3

1.5-2.01.5-2.01.5-2.01.5-2.0導熱系數（水平方向）

W/m.k

800-10001000-15001500-17001700-1950導熱系數（垂直方向）

W/m.k

15161717熱擴散系數（X.Y）

Mm2/s

850-790850-790850-790850-790使用溫度

℃

-40~450-40~450-40~450-40~450拉伸強度

Mpa

700650600550電阻值（Rti）

Ω/CM

————電阻值（Rth）Ω/CM

 

————熱阻值（Rti）

K/M

0.040.040.040.04熱阻值（Rth）

℃mm2/w

19191919阻燃性

V-0

V-0V-0V-0V-0耐折性能（Bending test R5/108°）

Times

20000200002000020000

 

手機散熱方案介紹

                                                        第一塊在CPU芯片與中間層之間的石墨散熱片

手機的發熱源之一就是CPU和Flash芯片，因此在這些芯片的封裝層上面，貼有一張“7”字型的石墨散熱片，散熱片的另一面在機身內會貼附在中間的金屬板上面。而另外一塊較大的石墨散熱片則貼在手機中間的金屬板另一面，它對應連接的是屏幕的后部。

                                                                第二塊在屏幕與中間層之間的石墨散熱片

 

石墨片在手機的使用：