DOVER道爾 UNDERFILL底部填充膠 DU986
DOVER系列underfill是單組分環氧密封劑，用于CSP＆BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之 間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。產品經瑞士SGS權威認證機構認定產品符合歐盟WEEE&RoHS等國際標準。


道爾DU986 是一種單組分環氧密封劑，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。


固化前材料性能
          典型值
化學類型           改性環氧樹脂
外觀           乳白色液體
比重 @ 25℃， g/cm3 1.07
粘度 @ 25℃， mPa.S 430
使用時間 @ 25℃， 天 7
儲存期 @ 5℃， 月 6




固化后材料典型性能
典型值
密度， g/cm3                 1.15-1.25
玻璃轉化溫度， ASTM D4065， ℃         75
熱膨脹系數， ASTM D3386， 10-6/℃       65
吸水性， ASTM D570， 24 hrs @ 25℃，%   < 0.35
抗張強度 ASTM D882， N/mm2       75
模量， ASTM D882， N/mm2       2，100
表面絕緣電阻 Ω                 10^13
介電常數(1MHZ)， ASTM D150       3.3


典型的固化條件
在 150℃ 固化時間為3~5 分鐘
在 120℃ 固化時間約為5~10 分鐘


使用說明
本產品在室溫下使用有較好的流動性，如果將基板預熱到60℃，流動性將有提高。
建議使用“I”型或“L”型點膠方式；建議使用本資料中推薦的固化條件。