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日本盛勢達SUNSTAR可重工底部填充膠Penguin Cement 1027S是一款不僅具有很強的抗機械沖擊性能，同時韌性增強的環氧底部填充膠。其最佳的玻璃化轉變溫度使得1027S不僅易于返修，同時具有優良的熱循環性能。Penguin Cement 1027S的粘度及流變特性使得其能快速的進行BGA芯片的底部填充，尤其是在進行POP雙層疊加芯片的上下兩層同時填充時表現更佳。1027S可與市面上絕大多數的錫膏及助焊劑兼容，固化后形成完整一致的底部填充層（大大減少了氣泡及空洞產生的概率）。Penguin Cement 1027S已經全線使用在日本SONY的Xperia智能手機產品上，在北京BMC、煙臺FIH等得到大批應用！歡迎來電來函洽詢相關產品事宜！ ；
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