PCB線路板、FPC： 制程能力

表面工藝處理:    噴無(wú)鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、
制作層數(shù): 單面，雙面，F(xiàn)PC，多層4-10層
最大加工面積: 單面:1200MM×450MM 雙面:580MM×580MM
板      厚: 最溥:0.3MM 最厚:2.5MM
最小線寬線距: 最小線寬:0.075MM 最小線距:0.075MM
最小焊盤(pán)及孔徑: 最小焊盤(pán):0.6MM 最小孔徑:0.15MM
金屬化孔孔徑公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
孔  位  差: ±0.05MM
抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度: 抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm 抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm
阻焊劑硬度: ＞5H
熱 沖 擊: 288℃    10SES
燃燒等級(jí): 94V1防火等級(jí)
可 焊 性: 235℃ 3S在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
基材銅箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
電鍍層厚度: 鎳厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)      防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)  鋁基板
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