直流壓降（IR Drop）超標，板上器件將由于電源的過壓或欠壓而不能正常工作；板上的某些區域電流密度太大，將會引起局部的溫度持續升高甚至燒毀；板子上的電容擺放不當，電容規格選取不合適，將會導致電源網絡產生諧振，造成EMI問題，甚至IC工作電壓達不到芯片廠商要求，器件不能工作。


傳統的PCB板的設計依次經過電路設計、版圖設計、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通過一系列儀器測試電路板原型來評定。如果不能滿足性能的要求， 上述的過程就需要經過多次的重復。這些在當前激烈的市場競爭面前，無論從設計時間、設計的成本上來說都是一個巨大的風險。 

Hampoo可以為你提供完善的PI解決方案，通過目前的仿真手段，可以為設計者在設計前期規劃電容的數量和規格選取，設計后期確定IR drop的大小，饋點的選取，過孔的位置、數量等是否符合要求，電容位置及數量是否滿足電源阻抗要求，在設計階段保證整個電源系統的可靠性。

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