深圳市漢普電子技術開發有限公司

主營：pcb設計，pcb制板，pcb貼片

您現在的位置：電子元器件 > 印刷線路板(PCB) > 剛性線路板 > 深圳市漢普電子技術開發有限公司 > 供求信息

載入中……

[供應]供應漢普封裝基板設計

點擊圖片放大

產品產地：
產品品牌：
包裝規格：
產品數量：
計量單位：
產品單價：
更新日期：2014-09-29 09:11:19
有效期至：2015-03-30
收藏此信息

供應漢普封裝基板設計詳細信息

概述：以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡稱PKG基板)，是半導體芯片封裝的載體。IC封裝基板起到在芯片與常規印制電路板(多為主板、母板、背板)的不同線路之間提供電氣連接(過渡)，同時為芯片提供保護、支撐、散熱的通道，以及達到符合標準安裝尺寸的功效。

http://www.hampoo.com/service/substrate_design

深圳市漢普電子技術開發有限公司發布與 供應漢普封裝基板設計 相關的產品
漢普高速PCB設計漢普電子PCB電路板設計漢普EMC設計漢普PCB電路板設計漢普PCB布線漢普電路板設計

同類型其他產品

免責聲明：所展示的信息由企業自行提供,內容的真實性、和合法性由發布企業負責,浙江民營企業網對此不承擔任何保證責任。
友情提醒：普通會員信息未經我們人工認證，為了保障您的利益，建議優先選擇浙商通會員。

關于我們 | 友情鏈接 | 網站地圖 | 聯系我們 | 最新產品

浙ICP備11047537號-1