TGF-308L免沖氬焊絲

TGF308L焊絲成份

說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。

焊絲化學成分范圍：%

牌號

C

Si

Mn

P

S

Cr

Ni

Mo

Cu

TGF308L

≤0.030

0.30-
0.65

1.00-
2.50

≤0.030

≤0.030

19.50-
22.00

9.00-
11.00

≤0.75

≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：

焊絲規格（mm）

氣體流量(L/min)

焊接電流(A)

Φ2.0

7~10

80~115

Φ2.5

7~10

90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。

TGF308L焊絲成份

說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。

焊絲化學成分范圍：%

牌號

C

Si

Mn

P

S

Cr

Ni

Mo

Cu

TGF308L

≤0.030

0.30-
0.65

1.00-
2.50

≤0.030

≤0.030

19.50-
22.00

9.00-
11.00

≤0.75

≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：

焊絲規格（mm）

氣體流量(L/min)

焊接電流(A)

Φ2.0