YTX-3000X-Ray高解析度X光檢測儀的特點

 (1)性能優異、維護簡易、操作簡單、安全可靠。

 該設備采用YESTech專利視覺分析技術，可自動檢測所有的BGA器件和其他倒裝芯片；同時也可進行空洞檢測、焊線檢測和器件裝配檢測等。焊線檢測時，X射線功率實時更新，以方便用戶獲取最佳的圖像質量及確認被測曰標位置，并可用鼠標單鍵對被測物體進行快速準確移動，使用極其方便。軟件可自動生成SPC報告，以方便用戶進行質量管理和加強工藝流程的控制。

 通過采用高分辨率X射線裝置和YESTech專利視覺分析技術自動檢測BGA、倒裝芯片，可獲得最清晰的檢測圖像。

 該設備所采用的操作手柄符合人機工程設計，它不僅能夠控制X.RZ的方向和旋轉角度，而且還可以實時控制X射線裝置的電壓和電流，比鼠標操作更簡單，更方便。

該設備可實現的功能包括X.KZ、矽快速準確移動、電壓電流實時微調、按鍵控制程序運行、坐標位置自定義移動被測物體的旋轉檢測、被測物體可進行360。的旋轉和120。的傾斜檢測。另外，一些不易被發現的焊點根部的質量問題可以被該設備很容易發現，步進電動機驅動可使系統具有在高放大倍率時低速穩定運動的能力，也可以快速行進較長的距離。所有檢測時的移動不但可以通過操作手柄手動控制，還可通過計算機編程來實現。

 (2)倒裝芯片的自動檢測。通過檢測條件的預先設定，可對被測物體進行自動檢測，檢測項目包括空洞、形狀、灰度、數量、大小等，以滿足用戶進行大批量生產的需求。若配合宏命令使周，效果更佳。

 (3)多種測量功能。可測定任意兩點間的距離，軟件可測量任意線段的彎曲程度，并有效地三維渲染畫面，使檢測會根據實際放大倍率自動計算出自動計算出線段彎曲率。報告更具直觀性。

(4)步進檢測功能。用戶可根據不同的檢測需求，自定義步進檢測次序，并可優化檢測路徑。配合操作手柄和宏命令使用，能夠使檢測過程更具人性化，操作更簡便。