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[供應]供應AIM M8/AIM CX18/ REL61/NCH88
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- 更新日期：2025-05-30 13:40:53
- 有效期至：2026-05-30
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供應AIM M8/AIM CX18/ REL61/NCH88
詳細信息
1.AIMM8焊膏經過NC258為基礎改進而來，是完全新一代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發設計，為現在超微粒子和umBGA裝置提供穩定的印刷性，為最具有挑戰性的應用減少DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷，如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。M8減少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10%。
2.AIMCX18是一款免洗助焊劑帶芯焊線，適用于所有合金和所有表面處理，具有優異的焊接效果。CX18是一款免洗助焊劑含量為2.5%的帶芯焊線，適用于手動焊接應用，為高操作滿意度而設計。CX18是一種氣味少煙霧低配方，能促進熱傳遞，快速潤濕，無需額外的助焊劑。
3. AIMREL61?無鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅和微量的晶粒細化元素組成。經證明，REL61可以減少錫須的形成，其熱沖擊、振動和跌落沖擊性能優于SAC合金。REL61為電子組裝市場提供了一個低成本選擇，以替代SAC合金，其可靠性和性能等于或優于SAC305和其他低銀/無銀焊料合金。REL61的熔點低于所有SAC合金和無銀合金，并在生產測試中表現出優異的擴展性、流動性和潤濕性。
4. AIMNCH88具有穩定的轉印效率，可確保在所有生產環境中延長打印壽命。NCH88的性能可確保高操作員滿意度，同時在最具挑戰性的應用中減少DPMO。NCH88創新的活化劑化學成分可提供強大，持久的潤濕作用，適用于各種成型工藝和設備。NCH88可以減少與潤濕相關的缺陷，例如HiP（枕頭），并始終提供光滑有光澤的接頭。NCH88已顯示BGA和BTC空隙減少至BGA上<5％和BTC接地板上的<10％。
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