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基板尺寸
整體實裝：L50mmxW50mm-L750mmxW550mm
2個位置實裝：L50mmxW50mm-L350mmxW550mm
雙軌*1
單軌傳送：L50mmxW50mm-L750mmxW510mm
雙軌傳送：L50mmxW50mm-L750mmxW260mm
空原源*2：0.5MPa、200L/min(A.N.R.)
設備尺寸*2：W1280mm*3xD2332mm*4xH1444mm*5
重量：2470kg
2、可以對大型基板和大型元件（可以對應750*550mm的大型基板，元件范圍也擴大到L150*W25*T30mm）
3、雙軌實裝（選擇規格）實現高度單位面積生產率（根據生產基板可以選擇【獨立實裝】、【交替實裝】、【混合實裝】中的最佳實裝方式）
同時實現更高面積生產率和更高精度的實裝
1、高生產模式：生產率提高10%、實裝精度同等（與NPM-W相比）
2、高精度模式：實裝精度提高25%、生產率同等（與NPM-W相比）
新貼裝頭
1、輕量16吸嘴貼裝頭
新高剛性架臺
1、支持高速、高精度實裝的高剛性架臺
多功能識別照相機
1、3個識別功能集于1臺
2、包括高度方向的元件狀態檢測，識別掃描高速化
3、可以把2D規格更新為3D規格
設備構成：
1、前后編帶規格（16mm編帶供料器每臺也可搭載60品種）
2、單式托盤規格（確保固定13站的供料器槽搭載轉印單元也可進行托盤PoP)
3、雙式托盤規格（左右分別進行，一側生產時，另一側準備下一機種的托盤）
大型基板對應（單軌規格（選擇規格），雙軌規格（選擇規格））
大型元件對應（對應150*25mm的大型元件）
LED實裝：
同一亮度級別的實裝（防止不同亮度級別的LED混合實裝，使廢棄元件和廢棄區塊達到最低程度。可以管理元件剩余數，從而防止區塊實裝在中途發生元件斷缺。
高生產率/雙軌實裝方式的采用：
交替實裝、獨立實裝、混合實裝（雙軌實裝方式有【交替實裝】和【獨立實裝】，根據各自目的可以選擇。交替實裝：設備前后的貼裝頭在前后軌的基板進行交替實裝。
獨立實裝：設備前側的貼裝頭在前軌基板，后側貼裝頭在后軌基板進行實裝。）
基板替換時間的縮短（裝2枚L=350mm以內的基板，固定在同一機臺上，縮短基板替換時間，提高生產效率。）
實裝機種獨立切換（獨立實裝模式是，在一側軌道生產的同時，在另一側軌道可以進行機種切換。選擇機種獨立切換對應單元（選購件），在設備運轉中也能進行臺車交換。通過選項可以對應支撐銷的自動更換、自動機種切換，根據客戶生產形態可以進行最佳機種切換。）
支撐銷自動更換功能（選購件）（支撐銷的位置更換作業自動化，為實現不停機切換機種、省員工化、減少操作錯誤做貢獻。）
品質提高：
貼裝高度控制功能（根據基板彎曲狀態的數據和被貼裝的各元件厚度的數據，將貼裝高度控制到最優值，從而提高實裝品質。）
提高運轉率：
供料器自由配置（如果在同一工作臺內，可以自由配置供料器。在生產的同時，可以交替配置元件，也可以在空供料器槽處配置下一機種生產用的供料器。）
1、錫膏檢查（錫膏的外觀檢查）
2、貼裝后元件檢查（貼裝元件的外觀檢查）
3、貼裝前異物檢查*1（BGA貼裝前的異物檢查、密封外亮貼裝前的異物檢查）
4、錫膏檢查和元件檢查的自動切換（根據生產數據，自動切換錫膏檢查和元件檢查）
5、檢查數據、貼裝數據的一元化（元件庫以及坐標數據的一元化管理。各工程的數據不需重復進行維護作業。）
6、質量信息的自動鏈接（各工程的品質信息自動鏈接。幫助分析不良因素。）
1、螺旋式吐出裝置（繼承以往機種HDF中深愛好評的吐出裝置，實現高品質點膠。對應各種打點和描繪點膠式樣。使用高精度高度傳感器（選購件），測定基板局部范圍的高度后進行點膠高度的補正，實現基板非接觸點膠。）
2、自對準粘著劑（ADE400D系列，是一種高溫硬化型SMD粘著劑。回流焊時，不會阻礙元件的自對準，并能得到良好的接合狀態，通過這種粘著劑，也能將大型元件在回流焊后的固定等，進行生產線化。）
2、前饋到貼裝頭（錫膏位置計測和前饋對像：芯片元件（0402C/R~）芯片包元件（QFP.BGA.CSP)
3、前饋到AOI（APC補正位置上的位置檢查）
2、排列數據同步功能（NPM-W2主體進行校對，不需要另外選擇排列數據。）
3、聯鎖功能（錯誤校對﹑未校對時，使設備停止。）
4、導向功能（通過設備畫面和智能料架的聯動，使校對作業簡單明了。）
5、掃描器選擇（可以選擇有線掃描或無線掃描PDA。)
①電源供給類型：（交換臺車準備功能…對搭載臺車所有供料器進行電源供給供料器準備功能…每1臺供料器為單位進行電源
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