硬鉻電鍍工藝特點(diǎn)：

                  陰極電流電流效率高，可達(dá)22-26%

                  可使用電流密度高達(dá)60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高

                  與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會(huì)浸蝕工件的低電流區(qū)

                  鍍層的顯微硬度達(dá)1000-1100KHN₁₀₀鍍層的微裂紋數(shù)可達(dá)1000條/英寸，防腐蝕能力因而提高

                  鍍層平滑，細(xì)致光亮

                  鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過(guò)厚沉積

                  不會(huì)浸蝕鉛錫陽(yáng)極，無(wú)需使用特殊陽(yáng)陰極材料

                  前處理流程、陽(yáng)極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣