BGA封裝芯片測試治具,深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
      治具基座采用鋁合金材質(zhì)，表面硬極氧化處理。特殊產(chǎn)品可安裝散熱風扇結(jié)構(gòu)。
針盤材質(zhì)有：torlon/peek/pps/pei等頂級工程塑膠材料可選。
探針采用高品質(zhì)進口雙頭探針，接觸阻抗低，確保信號傳輸穩(wěn)定。
帶保護載板設(shè)計，有效保護探針不受損傷并且保證產(chǎn)品放置平整度，
確保定位及探針接觸精度。
測試主板，一般采用原機主板，保證芯片模擬測試接近使用環(huán)境。
治具上下模的壓緊方式有翻蓋旋壓式和快速夾等鎖緊方式選擇。
制作需要資料：待測芯片，測試主板（實板），主板GERBER文件
適用于：BGA封裝的芯片來料及SMT返修檢查 
BGA封裝芯片測試治具|深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
公司自動化設(shè)備廠，測試設(shè)備，測試治具廠，精密配件加工廠
專業(yè)LED貼片機，F(xiàn)PC開短路測試機，遙控器測試機，微電子測試治具
BGA封裝芯片測試治具 —— 深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠

我深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠是機械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)中的一家公司，成功打造了星嘉品牌，形成了以技術(shù)、創(chuàng)新、發(fā)展、服務為經(jīng)營理念并具備公司自動化設(shè)備廠，測試設(shè)備，測試治具廠，精密配件加工廠公司特點。我公司是私營企業(yè)中該行業(yè)的佼佼者。公司經(jīng)過多年經(jīng)營，具備中國專業(yè)LED貼片機，F(xiàn)PC開短路測試機，遙控器測試機，微電子測試治具的產(chǎn)品優(yōu)勢。公司注冊時間2002年，注冊資金50---100萬，現(xiàn)有員工50--100人。我們鄭重聲明：現(xiàn)推出1.2米led燈管貼片機。