J507H 符合  GB/T 5117 E5015-1
AWS A5.1 E7015-1 

說明: J507H是低氫鈉型藥皮的超低氫碳鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。其熔敷金屬擴散氫含量極低，具有良好的塑性、低溫沖擊韌性及抗裂性能；電弧穩(wěn)定，飛濺少，容易脫渣，焊縫成型美觀。
 

用途: 用于重要的碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
 

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分  C Mn Si S P Ni Cr Mo V 
保證值 —— ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.30 ≤0.08 
例值 0.087 1.12 0.56 0.004 0.013 0.27 0.028 0.007 0.016 
 

熔敷金屬力學性能 試驗項目  Rm(N/mm2)  ReL(N/mm2)  A(%) KV2(J)(-46℃) 
保證值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27 
例值 545 435 34 134 
 

熔敷金屬擴散氫含量: ≤6.0ml/100g（色譜法或水銀法） 

X射線探傷: Ⅰ級 

參考電流 (DC+) 焊條直徑(mm)  φ3.2 φ4.0 φ5.0 
焊接電流(A)  80~140 110~210 160~230 
 

注意事項:
⒈焊前焊條須經(jīng)300~350℃烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。
 
焊接位置: