中山市東鳳鎮(zhèn)得田電子廠

雙面板打樣_PCB板打樣_中山市東鳳鎮(zhèn)得田電子廠表面工藝處理:噴無(wú)鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔制作層數(shù):單面，雙面加工面積:單面:1200MM×450MM雙面:580MM×580MM板厚:最溥:0.3MM最厚:6.0MM最小線寬線距:最小線寬:0.2MM最小線距:0.2MM最小焊盤及孔徑:最小焊盤:0.8MM最小孔徑:0.4MM金屬化孔孔徑公差:PthHoleDia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM孔位差:±0.05MM抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度:抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm阻焊劑硬度:＞5H熱沖擊:288℃10SES燃燒等級(jí):94V0防火等級(jí)可焊性:235℃3S在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t＜0.01MM/MM離子清潔度＜1.56微克/平方厘米基材銅箔厚度:1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ電鍍層厚度:鎳厚5-30UM金厚0.015-0.75UM常用基材:普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)鋁基板.中山市東鳳鎮(zhèn)得田電子廠___雙面板打樣_PCB板打樣_中山市東鳳鎮(zhèn)得田電子廠