合金粉末直徑：20-38μm
焊齊含量：10±5.0%
粘度：160-200Pa.s (Malcom PCU-205，25±0.1℃，10rpm)
錫珠：不應出現≥75μm的錫珠
潤濕性：焊料應擴展至錫覆蓋范圍以外，且無非潤濕和反潤濕現象
抗坍塌性：25℃，1小時，所有焊盤間不出現橋連。
180℃，30分鐘，≥0.2mm焊盤間不出現橋連
鹵素含量：≤0.10 wt%（以CL計）
銅鏡腐蝕：無任何穿透腐蝕
表面絕緣電阻：≥1×10（12次方）歐姆≥1×10（9次方）歐姆
熔點：165度

有鉛錫膏產品簡述：
◆ 優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結塊現象。
◆ 良好的潤濕性，焊點光亮、飽滿、均勻。
◆ 回焊時產生的錫珠極少，有效改善短路的發生。
◆ 印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度。
◆ 適合不同的回流焊機，不同的溫度曲線。