產(chǎn)品特性
    ·適合低溫焊接
    ·焊點(diǎn)光亮飽滿
    ·殘留少
    ·優(yōu)越的焊接性能
    ·適合各種長短回流焊爐
    產(chǎn)品簡介-低溫錫膏SnBi
    BR50A低溫錫膏SnBi（合金錫42%鉍58%）一種是適用于對焊接低溫要求的電子產(chǎn)品（散熱器、LED、紙板PBC等）保護(hù)，其熔點(diǎn)為138℃，工作溫度170-190℃。公司結(jié)合Bi的金屬性能，采用特殊助焊膏載體，研發(fā)出一種具有焊接性能很強(qiáng)。回流后焊點(diǎn)光亮飽滿，殘留甚少。此款錫膏是無鉛錫膏，已經(jīng)通過SGS的權(quán)威認(rèn)證。
    印刷建議
    角度：60度為標(biāo)準(zhǔn)。
    硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
    印刷壓力：設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度，應(yīng)該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為準(zhǔn)，通常使用壓力在200gm/cm2
    印刷速度：根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)，鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷的能力。
    模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。
    鋼網(wǎng)模板的設(shè)計很重要，建議激光切割和電鑄鋼網(wǎng)的印刷印刷性能最好