歐爾立科技/LED封裝導(dǎo)電膠H20E/美國EPO-TEK H20E導(dǎo)電膠
EPO-TEK H20E特別推薦本產(chǎn)品用于快速固化晶片粘合系統(tǒng)生產(chǎn)線（大功率LED封裝），
適用于300℃至400℃熱電偶合擠壓焊接，易于使用，可用于滴注，絲網(wǎng)印刷，點移印或手動點膠。
EPO-TEK H20E是一種雙組分，100％固體銀填充環(huán)氧樹脂系統(tǒng)導(dǎo)電膠/銀膠，專門用于粘接芯片在微電子，二級管和光電子應(yīng)用。由于其高導(dǎo)熱性，EPO-TEK H20E也是廣泛用于熱管理應(yīng)用程序。多年來的實踐證明他依然是導(dǎo)電膠粘劑使用領(lǐng)域中的最佳選擇，H20E已證明它是非?？煽俊?br /> EPO-TEK H20E高性能熱量傳導(dǎo)率→29w/m K，原裝進(jìn)口，現(xiàn)貨供應(yīng)。