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[供應]LED固晶錫膏，LED倒裝工藝錫膏，大型制造廠家卓升科技
- 產品產地：
- 產品品牌：卓升
- 包裝規格：sk8800
- 產品數量：200000
- 計量單位：公斤
- 產品單價：0
- 更新日期：2022-03-12 18:03:42
- 有效期至：2032-03-09
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LED固晶錫膏，LED倒裝工藝錫膏，大型制造廠家卓升科技
詳細信息
LED固晶錫膏，采用潤濕性好、可焊性優良的助焊劑和高球形度、針對LED共晶焊接工藝的特性，經科學配制而成。產品具有優異的導熱性能、機械性能、及低空洞率，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環保固晶錫膏。
產品特點：
低殘留：采用超低殘留配方，焊接后無需清洗，不影響LED發光效率。
高機械強度：共晶焊接強度是原銀膠粘結強度的5倍，不存在長時間工作后銀膠硫化變黑，等問題。
焊接后不發黃：助焊劑特殊配方，焊接后助焊劑殘留物透明、不發黃，不影響光照度。
高導熱性：導熱、導電性能優異，本產品導熱系數>50W/M?K，焊接后空洞率低，能大幅度提升LED產品的導熱性能，提高產品壽命。
工藝適應性強：
采用極細粉，最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發熱固化工藝。
能提升LED的壽命，發光效率，減少光衰。
粘度適用于點膠工藝及錫膏印刷工藝。
應用范圍：
采用LED固晶錫膏封裝的LED燈珠，在后續的加工中如需要過回流焊時，需使用低溫或中溫錫膏。
LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝
使用方法：
不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后，若針筒中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。
可適當分次加入專用的稀釋劑，來改變粘度，以配合客戶的使用習慣。注：需攪拌均勻后再使用。
產品適用于點膠機，固晶機，工藝與銀膠工藝相同可根據芯片尺寸大小和點膠速度選擇合適的針頭和調整合適的氣壓產品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開專用鋼網印刷效率更高。
錫膏在使用前應從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達到完全的熱平衡，建議回溫時間至少為1小時，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。
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