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博曼pcb板鍍層膜厚儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和獨特的微聚焦X-射線光學方法來測量和分析微觀結構鍍層的測量系統。
它的出現解決了分析和測量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰。這種創新技術的，目前正在申請專利的X-射線光學可以使得在很小的測量面積上產生很大的輻射強度，這就可以在小到幾微米的結構上進行測量。
博曼pcb板鍍層膜厚儀在經濟上遠遠優于多元毛細透鏡的Fischer專有X-射線光學設計使得能夠在非常精細的結構上進行厚度測量和成分分析。XDVM-μ可以勝任測量傳統的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結構。
具有強大功能的X-射線XDVM-μ可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達24種獨立元素的多鍍層的厚度和成分。
博曼pcb板鍍層膜厚儀技術指標型號：元素分析范圍從鋁（AL)到鈾（U）。一次可同時分析最多24個元素或五層以上鍍層。元素分析檢出限可達2ppm，分析含量一般為2ppm到99.9％。鍍層厚度最薄可達0.005um，一般在20um內（不同材料有所不同）。小孔準直器（最小直徑0.1mm），測試光斑在0.2mm以內。高精度移動平臺（定位精度小于0.005mm）。任意多個可選擇的分析和識別模型。相互獨立的基體效應校正模型。多次測量重復性可達0.05um（對少于1um的最外層Au）。長期工作穩定性為0.1um（對少于1um的最外層Au）。溫度適應范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V， 建議配置交流凈化穩壓電源。儀器尺寸：576 x 495x545 mm重量：90 kg標準配置開放式樣品腔。精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測器。信號檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護傳感器計算機及噴墨打印機。應用領域黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.金屬鍍層的厚度測量， 電鍍液和鍍層含量的測定。
博曼pcb板鍍層膜厚儀結構緊湊、堅固耐用、用于質量控制的可靠的臺式X射線熒光分析設備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測量和材料分析。
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