廣西南寧多貝實驗室設備有限公司

    凈化工程潔凈空間的溫濕度主要是依據技術請求來斷定，但在滿意技術請求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度請求的進步，出現了技術對溫濕度的請求也越來越嚴的趨勢。詳細技術對溫度的請求今后還要羅列，但作為總的準則看，因為加工精度越來越精密，所以對溫度動搖規模的請求越來越小。例如在大規模集成電路出產的光刻曝光技術中，作為掩膜板資料的玻璃與硅片的熱脹大系數的差請求越來越小。直徑100um的硅片，溫度上升1度，就導致了0.24um線性脹大，所以必須有±0.1度的恒溫，一起請求濕度值通常較低，因為人出汗今后，對商品將有污染，特別是怕鈉的半導體車間，這種車間溫度不宜超越25度，濕度過高發生的問題更多。相對濕度超越55%時，冷卻水管壁上會結露，假如發生在精密設備或電路中，就會導致各種事端。相對濕度在50%時易生銹。此外，濕度太高時將通過空氣中的水分子把硅片外表粘著的塵埃在外表難以清除。相對濕度越高，粘附的越難去掉，但當相對濕度低于30%時，又因為靜電力的效果使粒子也簡單吸附于外表，一起大量半導體器材簡單發生擊穿。關于硅片出產最好濕度規模為35—45%