在現(xiàn)代的產(chǎn)品市場，最讓開發(fā)商困擾的是多年研究的成果，一上市就馬上讓人克隆抄板了，嚴(yán)重影響價格和深研的動力，如何避免這種惡劣情況發(fā)生呢？大家只能用各種手工方式把產(chǎn)品芯片上的品牌、型號去掉，以此對產(chǎn)品主要技術(shù)保密，但這種手工打磨方式費時費勁還容易損傷芯片，在這危難時刻，藍劍IC激光打磨機應(yīng)世而生，你只要把芯片放在激光下一掃，再也無法分別芯片型號了。目前，在深圳各大貼片廠跟大型電子生產(chǎn)商均已采用本公司產(chǎn)品！
   
設(shè)備優(yōu)點：
　　1、靈活性高：可打磨各種封裝的IC（集成電路）如：DIP、SOP、QFP、BGA、TO等，托盤包裝的芯片只要放上工作臺即可實現(xiàn)打磨，無需工裝夾具。管裝芯片配備導(dǎo)軌式夾具，上下料更方便，有效提高了工作效率。本設(shè)備集激光打標(biāo)功能于一體，該機型采用光纖激光器，搭載高速數(shù)字掃描振鏡，配備導(dǎo)軌式夾具，使加工效率大大提高。以SOP-8封裝的芯片為例，加工效率可達到30000片/1小時。專用打標(biāo)軟件內(nèi)置的IC打標(biāo)字體可滿足不同客戶的需求，受到不少業(yè)內(nèi)人士的青睞！
　　2、 精度高：本設(shè)備輸出光束質(zhì)量更趨近理想模式，更適合于超精細加工，精度可控制在0.01MM.。
　　3、速度快：本設(shè)備采用超精細的光學(xué)器件，高速掃描振鏡行走速度高達7000mm/秒。
　　4、體積小：高度集成化的控制系統(tǒng)，有利于顧客更好地利用工廠空間。