深圳弘德勝自動化設備有限公司

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一、產品用途
貼合機是用于各種65寸以內軟對硬和硬對硬一體貼合完成，適用于各類材質平行幾何面板與膜片壓敏性組合。獨特的真空設計在確保吸附力的同時，又保證了膜片不會因吸力過大而出現膜片拉伸，適用不同厚度及材質的功能膜片。
貼合機最大加工尺寸為65寸，可向小尺寸兼容，貼附精度可達±0.5mm。本機采用松下PLC作為整個系統的控制中心，來實現貼附全過程操作。PLC由特定的脈沖輸出口輸出脈沖控制氣動元件，使膜片移動平臺按預定的位置做X正方向精確運動至指定位置，并通過PLC控制翻轉平臺翻轉180度，膜片移動平臺傾斜，膠輥上升X負方向回位，完成貼附工序，同時吸附機構作吸附、破真空等工作。
 
 
二、性能特點
? 獨特貼合結構設計，能滿足65英寸內平板貼合工藝要求。
? 基片厚度:0.1~10mm以內均可
? 具備靜電自消散能力，防止靜電吸塵所產生的污染
? 軟膜吸附巧妙設計，能保證大面積百分百吸附牢固、平整。
? 貼合平整，無氣泡，無皺折。
? 采用日本控制系統、人機界面、伺服系統等高精機部件可滿足各種高精度大面積貼合工藝要求。
? 進口電機驅動、進口光纖感應定位。操作方便，調整定位容易。
? 松下PLC控制，觸摸屏人機操作界面，參數設置瀏覽簡潔直觀，操作方便容易，可設定修改參數并且儲存多組不同產品貼合時需要的參數。
? 機器整體結構人性化，操作安全、美觀大方。
 
 
 
三、產品技術參數
項  目規格參數備 注
供需電源AC220V或AC380V 50-60Hz 
壓縮空氣1）氣管顏色：黑色；2）氣管直徑：￠8mm；3）工作氣壓：0.4-0.8Mpa； 
設備重量 以實物為準
外型尺寸 以實物為準
設備交付狀態設備表面潔凈無塵，加貼警告語標識  
使用環境要求干凈、無塵、潔凈房 
機架單元1)機架表面經過烤漆處理2)材質：高強度鋼通； 
壓頭單元1)壓頭材質：防靜電膠輪；2)壓力原理：采用杠桿原理；3)膠頭輪硬度：40度；4)壓頭出力范圍：0-6kg／㎝2(可調）； 
工作載臺單元1)載臺材質：高強度鋁合金；2)防刮傷處理：TEFLON表面處理； 
操作界面單元1)觸摸屏界面語言：中文或英文（可選）；2)參數設定畫面：可以在觸摸屏上設定和顯示參數；3)自動模式畫面；4)手動模式畫面；5)I/O監控畫面；6)觸摸屏密碼鎖：（可選擇）； 
控制單元1)觸摸屏：7寸全彩，人機界面；2)分辨率：1024×768；3)控制系統日本松下可編程處理器；4)壓力表：日本SMC，數顯式；5)壓力調節：日本SMC，精密型壓力閥；6)壓力精度：±0.5%滿度內；7)靈敏度：0.2%滿度內；8）壓力單位：Kg/N/Mpa/Kpa互換；   
 

四、設備配置
序 號項  目規格參數備 注
1控制系統日本松下PLC 
2氣缸日本SMC 
3導軌滑塊臺灣HIWIN 
4絲桿臺灣HIWIN 
5數顯壓力表日本SMC或日本松下 
6精密調壓閥日本SMC 
7漏電保護器中國正泰 
8空氣開關中國正泰 
9電器保險盒中國正泰 
10電磁閥日本SMC或日本CKD 
  11觸摸屏威倫 
  12伺服電機日本松下