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基本知識
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。
SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
印刷機或點膠機上使用：
1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存；
2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2～3小時；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點膠：
①在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量；
②推薦的點膠溫度為30-35℃；
③分裝點膠管時，請使用專用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠
水中混入氣泡刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃注意事項：紅
膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污
染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
印刷方式
1)印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。
2)點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設(shè)定參
貼片紅膠
貼片紅膠
數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。
3)針轉(zhuǎn)方式，是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當(dāng)膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。固化溫度100℃120℃150℃固化時間5分鐘150秒60秒典型固化條件：注意點：
1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。
2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5～25℃可儲存大于30天。
由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和
貼片紅膠
貼片紅膠
規(guī)范的管理。
1)紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。
2)紅膠要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。
3)紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。
4)對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。
5)要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認(rèn)回溫完成后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。
組裝工藝編輯
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、PCB設(shè)計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
焊料
波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應(yīng)時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應(yīng)高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標(biāo)準(zhǔn)”。
隨著焊劑技術(shù)的革新，整個焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制，并增設(shè)了預(yù)熱器，發(fā)展趨勢是使用溫