RTVS 187（A/B）電子導(dǎo)熱硅膠 

主要應(yīng)用：電子產(chǎn)品的灌封和密封 
類型：雙組分硅酮彈性體 
概述：RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠有機(jī)硅阻燃導(dǎo)熱液體灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型導(dǎo)熱有機(jī)硅橡膠。RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠產(chǎn)品固化前，具有流動(dòng)性好，使用操作時(shí)間適中，使用時(shí)（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導(dǎo)熱性好、高溫下密閉使用時(shí)抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點(diǎn)。兩組份按照A：B=1：1(重量比）混勻即可使用，產(chǎn)品比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對(duì)金屬和非金屬材料無(wú)腐蝕性、可內(nèi)外深層次同時(shí)固化。  
導(dǎo)熱性能：RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠熱傳導(dǎo)系數(shù)為6.8BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.92W/m·K），屬于高導(dǎo)熱硅膠，完全能滿足導(dǎo)熱要求。 
絕緣性能：RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·ＣＭ，絕緣常數(shù)為2.8，絕緣性能將是優(yōu)越的。 
一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應(yīng)用時(shí)陶瓷粉中的電容效應(yīng)可能會(huì)對(duì)高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會(huì)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會(huì)受到陶瓷粉電容效應(yīng)的影響。 
溫度范圍：-60-220℃ 
固化時(shí)間：在25℃室溫中6小時(shí)；在80℃—30分鐘；在120℃—10分鐘； 
固化表面：無(wú)論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。 
可修復(fù)性：它具有極好的可修復(fù)性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對(duì)大多數(shù)硬性、高黏結(jié)性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會(huì)對(duì)內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復(fù)好以后，被修復(fù)部分可重新用材料灌入封好。RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠混合黏度為5000，流動(dòng)性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達(dá)到理想效果。 
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑膠材料的可燃性實(shí)驗(yàn)”，通過(guò)ＵＬ９４Ｖ－０級(jí)認(rèn)證。 
     Ａ：料桶（真空脫氣）――計(jì)量 

                           混合－注射 

     Ｂ：料桶（真空脫氣）――計(jì)量 
混合說(shuō)明： 
１、混合前RTV187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠Ａ、Ｂ兩部分放在原來(lái)的容器中，雖有一些輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會(huì)發(fā)現(xiàn)很容易重新混合均勻。 
２、計(jì)量部分是一樣的，不管重量和體積都為Ａ和Ｂ兩部分。 
３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。 
４、真空下混合２９in .Hg３－４分鐘，真空灌封。 
５、灌入元件或模型之中。 
抑制：避免與硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接觸。 
儲(chǔ)存和裝運(yùn)：在室溫下可儲(chǔ)存１年，無(wú)裝運(yùn)限制。 
包裝：Ａ、Ｂ分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，現(xiàn)有PT-A/B各20KG包裝。 


美國(guó)安全技術(shù)公司將為產(chǎn)品的使用提供各種予以法律保護(hù)的專利和認(rèn)證。 

固化前性能參數(shù)：           Part A        Part B  
顏色，可見(jiàn)                  灰色        白色 
粘度，cps                  5，000       5，000     ASTM D 1084 
比重                        1.78     &n