導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間灬隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制廴約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，佛山市南海區研毅電子科技有限公司，研毅電子科技，密封的壓力降低。
特性
高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境
帶自粘而無需額外表面粘合劑
良好的熱傳導率
可提供多種厚度選擇

應用
散熱器底部或框架
高速硬盤驅動器
RDRAM內存模塊
微型熱管散熱器
汽車發動機控制裝置
通訊硬件便攜式電子裝置
半導體自動試驗設備
研毅公司專注于高性能功能材料的研發、生產和銷售，導熱墊片
，定位于電子、通訊、照明、汽車等行業，以擁有自主知識產權的新材料技術為基礎，以技術領先、產品可靠、為己任，實現企業價值與客戶價值共同成長。
研毅人矢志不渝地堅持以新材料為主業，導熱墊片
，以追求卓越為己任，為客戶提供優質穩定的產品和完善貼心的。
主營產品包括：導熱硅膠、導熱塑料、導熱相變材料等功能性高分子材料。

.研毅電子科技///導熱墊片