導熱硅膠是指在硅橡膠的基礎上添加了特定的導熱填充物所形成的一類硅膠。這類膠一般包括導熱硅膠粘合劑，導熱硅膠灌封料、以及已經硫化成某種形狀的導熱硅膠片、導熱硅膠墊等。
     1、導熱系數的范圍以及穩定度
2、結構上工藝工差的彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求
3、EMC，絕緣的性能
4、減震吸音的效果
5、安裝，測試，可重復使用的便捷性
      選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻.
導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞有了導熱硅膠片的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。
AMDCPU中導熱硅膠的安裝
與前些年英特爾一家獨霸全國的局勢比較，佛山導熱硅膠
，近兩年越來越多的玩家傾向于挑選AMD。優異的性價比使AMD系列CPU成為許多DIY玩家心中的獨愛。不過，或許是有些初級用戶對AMDCPU的外在特性不敷曉得，近期獨特是進入暑期以來裝機過程中也暴露出一些小問題，下面就將這些需求注重的問題羅列如下，以供剛剛開始觸摸AMDCPU的玩家參閱。
  與電扇“親密無間”
  咱們曉彳得，超微系列CPU的發熱量較大。炎炎夏日若是室內沒有空調，加之接連高負荷作業，若是散熱晦氣很能夠使CPU焚毀。其實處理這個問題調配一個功率較大的CPU散熱器就可以了。可是要注重必定要讓散熱器與CPU充沛觸摸，不然就達不到抱負的散熱效果。而導熱硅膠的效果就是使散熱器與CPU全部貼合到一同，因而必定要涂勻。當前商場上一種CPU散熱器低部自帶“固體硅膠”，許多買家以為只需將它直接裝置到CPU上就行了。其實不然。表面上看來它與CPU充沛觸摸了，事實上因為它是固纟體，并不能徹底填充CPU與散熱器之間的空隙，相反往往因為這種“固體硅膠”過厚而阻止了散熱器的正常導熱。主張我們裝機時刮去這層“硅膠”從頭涂改液體硅膠。
  呵護軟弱的“心”
    因為AMDCPU的中心芯片相對軟弱，因而在裝置時必定要注重不要使其遭受重擊。裝置電扇時必定要獨特當心，注重將電扇均勻地扣到CPU上，切忌一邊先觸摸。為了避免用戶用力不均，盡管AMD在CPU底座的四角描繪了四個小膠墊，但依舊有人誤操作。再有因為CPU發熱量大，許多買家挑選銅質電扇或是渦輪電扇，佛山市南海區研毅電子科技有限公司，研毅電子科技，在這里主張我們穩重挑選。前者因為重量過重，如遇轟動，梢有不小心就會碰碎中心芯片；后者因為形狀不同于傳統電扇，與CPU的觸摸面往往就是一個圓柱截面，裝置和挪動時很有能夠因為過大的瞬時沖擊力形成芯片損壞。
  能夠老鳥們覺得以上這些有點陳詞濫調，可是這些都是商場里裝機呈現的問題。關于小鳥們來說，的確有些實際意義。究竟即使CPU廉價，壞了也讓人疼愛。
導熱硅膠在計算機行業中的應用
 隨著電子科技的迅速發展，佛山導熱硅膠
，電子產品逐漸向薄型化、輕便化發展，因此對散熱要求越來越高，而在導熱硅脂由于存在導熱系數不高，長期使用變干，操作時容易引起污染等缺點，不能滿足新時期需求的情況下，一般都會采用導熱硅膠來進行導熱，而且導熱硅膠使用方便，并可以重復使用。下面介紹一下導熱硅膠片在計算機產業的應用。
     由于筆記本電腦越做越輕薄，特別的超級本電腦的出現，散熱空間有很大的限制，使得散熱模組設計難度提升，其散熱模塊中包括風扇及導熱銅管和導熱硅膠片。
     應用方式：在高速處理芯片上加裝硅膠導熱片與機殼接觸散熱。以Notebook內部的零件來說，其鋁型結構非常多，可以加裝導熱硅膠片來將芯片與金屬結構作一個貼合與接觸，進而將熱量傳送到散熱器上，從而達到導熱、減震的效果。一般來說加裝的位置有很多，例如南、北橋芯片組，無線網絡模塊，中央處理器等。在這些部位加裝導熱硅膠片都可達到很好的散熱效果，又無需再加裝風扇，對于一向要求靜音的筆記本計算機而言是非常有幫助的。

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