本機(jī)由PLC程序自動(dòng)控制，彩色中英文觸摸屏操作，多組伺服系統(tǒng)配合各傳感器自動(dòng)送卡，送模塊。參數(shù)可調(diào)，速度快、精度高。        步進(jìn)氣缸輸送模塊料帶，模帶位置自動(dòng)修正沖切，從而保證精度。
?  集IC模塊的沖切輸送、熱焊、冷焊封裝、IC模塊測(cè)試于一體。
?  先熱焊后冷焊，封裝溫度可調(diào)，效果更佳。
?  特殊的熱焊冷卻系統(tǒng)，使用適用于不同的熱熔膠封裝。
?  模塊位置自動(dòng)修正定位，精度高。
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電  源  AC 380V/50 HZ  控制形式  PLC程序控制+伺服系統(tǒng)
總功率  3.5 KW  操作人數(shù)  1 人
氣  源  6kg/cm2（干燥/無(wú)水）  溫控范圍  0~400℃（可設(shè)）
耗氣量  約15
高速全自動(dòng)IC卡封裝機(jī)廠家|深圳市華鑫精工機(jī)械有限公司
專業(yè)從事制卡自動(dòng)化設(shè)備的開(kāi)發(fā)與制造，并取得了輝煌的成績(jī)。特別是在卡片沖切機(jī)、自動(dòng)卡片包裝機(jī)及IC卡（智能卡）銑槽、封裝設(shè)備領(lǐng)域一直處于行業(yè)的領(lǐng)先地位，公司產(chǎn)品銷售量位居行業(yè)第一。
產(chǎn)品智能化、自動(dòng)化、高速化，采用進(jìn)口PLC/PC程序控制，有自動(dòng)對(duì)位、生產(chǎn)、報(bào)警、糾偏、糾錯(cuò)等功能。自動(dòng)化程度高，操作簡(jiǎn)單。采用液壓缸、氣壓缸、伺服馬達(dá)、步進(jìn)馬達(dá)為動(dòng)力，運(yùn)行穩(wěn)定，速度快、效率高。
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