1利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大2·單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機械性強度及可靠性2極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性4因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強可靠性與穩(wěn)定性5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計6殘留誘導系數(shù)小，確保上佳的頻率特性7因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源8由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源 
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工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA：Class I） 
     X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA：Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V ?:200%
額定電壓 ：500V ≤ V ＜1000V :150%
額定電壓 ：1000v≤

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