無鉛錫膏
一.適用合金

適用合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.產品特點
1.)連續印刷時，其沾度極少經時變化，可獲得非常穩定印刷
       2.)對0.4—0.6mm及以上間距的電路，可完成精美的印刷
       3.)擁用極佳焊接性，可在不同部位表現出適當的沾濕性
       4.)可適當用于一般大氣下與氮氣之回焊爐
       5.)于極高之尖峰溫度下，亦能獲得良好的焊接性
三.成份與特性  
如表—1
項  目  特     性 
合金成份 錫99/銀0.3 /銅0.7
熔  點 226-229℃
錫粉顆粒度 25—45/μm
錫粉的形狀  球  狀 
金屬含量 89.5±1%
鹵素含量 <0.02wt%
沾  度 800±200kcps

          
表—2
項目
特性

電遷移試驗
1.02×105Ωcm以上

絕緣電阻試驗
1×109.Ω以上

流移性試驗
低于0.2mm

熔融性試驗
幾無錫球發生

擴散率試驗
89%以上