昆山安東晟電子科技有限公司

軟性導熱硅(矽)膠墊/硅(矽)膠板/硅(矽)膠管
特性：耐高溫、耐高壓、導熱、阻然、避震、絕緣、填充等。
用途：電源電器、電子設備、電力機械、汽車、軍工等。
本系列的導熱膠墊在設計上兼顧了高導熱性、低硬度及柔軟等特性，產品覆蓋的導熱范圍較廣，且具有很強的自粘功能，在使用時無需貼合其它影響自身導熱性能的膠粘品。



    硅膠片/軟性導熱硅(矽)膠墊/硅(矽)膠板/硅(矽)膠管
特性：耐高溫.環保.耐壓縮.高韌性.抗老化和耐酸堿性等.用于電器內部高溫部件，可做壓合.減震.隔熱.長期使用不易產生龜裂.也能模切成任何形狀的片材.可背膠（單面雙面）.
主要用途：
1.電氣絕緣：硅膠布具有較高的電絕緣等級，可承受高電壓負荷，可制成絕緣布、套管等產品。
2.非金屬補償器：硅膠布可作管道的柔性連接器件，它可以解決熱脹冷縮對管道的破壞，硅膠布具有較高的耐溫性，防腐性，抗老化性能，彈性及柔性良好，可廣泛應用于石油，化工，水泥，能源等領域。
3.防腐方面：硅橡膠涂覆玻璃纖維布，可作為管道，儲蓄的內外防腐層，防腐性能優良，強度高，是一種理想的防腐材料。
4.其它領域：硅橡膠涂覆玻璃纖維膜結構材料可應用于建筑密封材料，高溫防腐輸送帶，包裝材料等領域。
常用規格：T(0.1-10MM) W(10-1000MM)



    鋼鐵標簽材料
描述： Polyonics XF-801是一種耐高溫的白色涂層的不透明性鋁箔標簽，帶有永久性丙烯酸壓敏粘膠，專為熱轉移打印設計。請勿在加熱狀態下接觸涂層或打印內容，可能會使表面模糊，一經冷卻，涂層和碳帶完全結合并可耐刮擦。

應用： Polyonics XF-801鋁箔標簽材料是專為高溫物品的條形碼及字符識別而設計的。這些標簽可耐受金屬和陶瓷加工過程中的熱處理和烘烤下的高溫環境；適用于PET，PEN以及聚酰亞胺等合成紙不適用的長時間高溫接觸的環境。名牌和等級牌，跟蹤和追溯標簽以及很多其他應用。
打印技術： 對熱轉印打印機的選擇會影響所有鋁箔標簽的打印質量性能。我們的材料可用于大多數高性能的工業熱轉印打印機。必須測試特定的打印機和碳帶。



    高溫條碼標簽
耐高溫條碼標簽 防靜電標簽：
根據全球電子制造業趨勢，我司特別推出超耐高溫無鉛應用系列熱轉印標簽，特別適用于為達成工業化無鉛制程的國際標準而對標簽有著極高的溫度要求的惡劣工作環境，越來越廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中。我司為您精心制作的系列耐高溫標簽有著極具性價比的卓越特性，高貴并不昂貴，符全UL標準，是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇。
系列耐高溫標簽采用超薄型的1 mil的聚酰亞胺材料，超薄的材料結構適合用于全過程處理，符合現代電子產品線路板向小型化、高密度發展的趨勢。根據客戶產品需求，特別設計了白色、白色光面、毛白等表面色彩，厚度有1mil、2mil，卓越超耐高溫315℃/5分鐘，最高可耐溫高達1000華氏度（538℃），并且標簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品質的穩定性；達到無鉛化工業制程的國際標準；確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持卓越性能。