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[供應]可返修底部填充劑 深圳，IC底部填充膠報價，山東凱恩全國發貨
- 產品產地：山東煙臺
- 產品品牌：KY
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- 產品數量：0
- 計量單位：
- 產品單價：0
- 更新日期：2018-01-03 15:56:00
- 有效期至：2019-01-03
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可返修底部填充劑 深圳，IC底部填充膠報價，山東凱恩全國發貨
詳細信息
山東凱恩新材料，專業的底部填充膠生產廠家，UNDERFILL膠水規格多樣，價格合理，對于某些應用，凱恩KY可提供高性價比的底部填充解決方案。
Underfill底部填充膠，單組份環氧樹脂粘合劑，主要用于CSP和BGA設備的底部填充，提高元器件的可靠性和機械性能。以提高組件在彎曲、振動或墜落試驗時的機械完整性。
【IC底部填充膠特點】
1、低粘度、低溫固化，高流動性、高純度的灌封材料；
2、獨特的配方，可以對極細間距的部件進行快速填充；
3、快速固化，可大批量生產；
3、形成的底部填充層均勻且無空洞；
4、耐久使用工作壽命長，部分型號具有可返修性能。
如需了解更多規格、型號、參數及底部填充膠價格報價，可點擊：
kychemical/product-list-2-4-1.html，亦可聯系KY客服人員
【BGA底部填充劑型號】
6200底部填充膠，可返修，可與大多數無鉛和無鹵焊膏兼容，粘度375mpa·s，推薦固化條件8min/130℃；
6216底部填充膠，具有良好粘接強度和電性能，可與大多數無鉛和無鹵焊膏兼容，粘度3000mpa·s，推薦固化條件15min/120℃；
6249底部填充膠，快速流動，低溫固化，可返修，粘度2350mpa·s，推薦固化條件5min/120℃。
【IC底部填充膠應用】
底部填充膠，具有高可靠性，耐熱機械沖擊，普遍應用在芯片、MP3、USB、手機、平板電腦、移動電源、籃牙等電子產品的線路板組裝。諸如指紋識別模組、柔性線路板、觸控芯片焊點加固(觸控芯片黑膠)、手機芯片粘接等
【單組份環氧灌封膠發貨】
KY底部填充膠（電子加固膠）廠家直銷，全國發貨，熱銷東莞|寧波|江門|臨汾|鞍山|泉州|大慶|柳州|德陽|寶雞|威海|煙臺|濰坊|鎮江|淮安|棗莊|晉中|咸陽|榆林|秦皇島等地。
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QQ：2632520435
郵箱：cs@kychemical
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