12層電源板供應商產品名稱：12層電源板應用領域：電源、新能源層數：12層材料：FR4-TG180最小孔徑：0.35MM板厚：3.2MM尺寸：36.85*58.40MM銅厚：內層4OZ，外層2OZ表面處理：沉金2U中盛隆電子是一家專業生產各種高檔單面、雙面和多層印刷電路板的高科技企業。下轄江西省贛州制造基地和深圳寶安制造基地。作為集團公司總部，利用跨區域的各種資源，建立了集團化的產業平臺，發揮著技術與研發中心、人力資源中心、行政管理中心、市場營銷與訂單分配中心、采購物控中心、品質中心、財務中心、審計中心和資訊管理中心的作用。深圳制造基地成立于2008年8月。由于工廠規模不大，使用傳統工藝和設備，公司充分發揮短、平、快的優勢，專注于差異化市場，專業生產各種多品種、小批量、交貨期短、高難度、高附加值、特殊材料等具有比較優勢的產品，在同類供應商中具有一定的產品特色和競爭優勢，能充分滿足客戶個性化的需求。近幾年，中國制造業產能過剩，產業結構不合理，造成企業效益大幅度下降。面對中國經濟當下的困局，僅從需求側著手已經很難有所突破，必須從供給側與需求側雙側入手改革。因此在2015年，國家及時提出了“供給側結構性改革”和“中國制造2025”戰略，實現制造業升級，減少無效供給，擴大有效供給。公司早在2011年就預見到制造業特別是本行業這一發展趨勢，同時為了滿足廣大客戶對大批量、低成本PCB產品的需求，當年開始高標準籌建江西省贛州制造基地。江西贛州制造基地占地面積156畝，一期投資2.5億元人民幣，預計總投資5.5億元人民幣，總規劃產能為15萬平米/月。一期產能設計為10萬平米/月，采用行業最先進的制造工藝和高度自動化的設備，最大限度減少制造業對人員數量和質量的依賴，使生產管理簡單化，同時使生產效率和經濟效益最大化。這一定位相對于行業內傳統工藝和設備，具有顛覆性的變革。一期工程已于2015年初順利投產，早期市場定位于DVB、液晶TV、高端LED、網絡產品、電腦周邊產品等需求量較大的消費類電子用板，以盡快滿足龐大的產能需求，現在已逐步擴大汽車電子、電源、通信設備、工業控制、醫療產品等高端PCB板比例；二期在一期穩步發展基礎上定位于以高多層和HDI（高密度互聯電路）為主的產品，產能設計為5萬平米/月。產業園最終建成后，集團規模將位于行業前列，品種覆蓋高、中、低不同檔次，大、中、小不同批量，FR-4、高頻、FPC、鋁基等不同材質，將成為集團事業群發展中樞。展望未來，我們的前景是廣闊的，我們將繼續堅持技術領先、規模優先、各類PCB供應一站式的發展戰略，在優勢領域集中資源，爭取在產品品質、交貨、技術、價格等方面形成更大的競爭優勢，為客戶創造價值，將中盛隆建設成為具有強大綜合實力和國際競爭力的世界級印制電路板企業。產品名稱：12層電源板應用領域：電源、新能源層數：12層材料：FR4-TG180最小孔徑：0.35MM板厚：3.2MM尺寸：36.85*58.40MM銅厚：內層4OZ，外層2OZ表面處理：沉金2U中盛隆電子是一家專業生產各種高檔單面、雙面和多層印刷電路板的高科技企業。下轄江西省贛州制造基地和深圳寶安制造基地。作為集團公司總部，利用跨區域的各種資源，建立了集團化的產業平臺，發揮著技術與研發中心、人力資源中心、行政管理中心、市場營銷與訂單分配中心、采購物控中心、品質中心、財務中心、審計中心和資訊管理中心的作用。深圳制造基地成立于2008年8月。由于工廠規模不大，使用傳統工藝和設備，公司充分發揮短、平、快的優勢，專注于差異化市場，專業生產各種多品種、小批量、交貨期短、高難度、高附加值、特殊材料等具有比較優勢的產品，在同類供應商中具有一定的產品特色和競爭優勢，能充分滿足客戶個性化的需求。近幾年，中國制造業產能過剩，產業結構不合理，造成企業效益大幅度下降。面對中國經濟當下的困局，僅從需求側著手已經很難有所突破，必須從供給側與需求側雙側入手改革。因此在2015年，國家及時提出了“供給側結構性改革”和“中國制造2025”戰略，實現制造業升級，減少無效供給，擴大有效供給。公司早在2011年就預見到制造業特別是本行業這一發展趨勢，同時為了滿足廣大客戶對大批量、低成本PCB產品的需求，當年開始高標準籌建江西省贛州制造基地。江西贛州制造基地占地面積156畝，一期投資2.5億元人民幣，預計總投資5.5億元人民幣，總規劃產能為15萬平米/月。一期產能設計為10萬平米/月，采用行業最先進的制造工藝和高度自動化的設備，最大限度減少制造業對人員數量和質量的依賴，使生產管理簡單化，同時使生產效率和經濟效益最大化。這一定位相對于行業內傳統工藝和設備，具有顛覆性的變革。一期工程已于2015年初順利投產，早期市場定位于DVB、液晶TV、高端LED、網絡產品、電腦周邊產品等需求量較大的消費類電子用板，以盡快滿足龐大的產能需求，現在已逐步擴大汽車電子、電源、通信設備、工業控制、醫療產品等高端PCB板比例；二期在一期穩步發展基礎上定位于以高多層和HDI（高密度互聯電路）為主的產品，產能設計為5萬平米/月。產業園最終建成后，集團規模將位于行業前列，品種覆蓋高、中、低不同檔次，大、中、小不同批量，FR-4、高頻、FPC、鋁基等不同材質，將成為集團事業群發展中樞。展望未來，我們的前景是廣闊的，我們將繼續堅持技術領先、規模優先、各類PCB供應一站式的發展戰略，在優勢領域集中資源，爭取在產品品質、交貨、技術、價格等方面形成更大的競爭優勢，為客戶創造價值，將中盛隆建設成為具有強大綜合實力和國際競爭力的世界級印制電路板企業。.中盛隆電子___12層電源板供應商