東莞市依能電子材料有限公司

道康寧TP-2160導熱墊片—泡沫增強型阻燃單面可壓縮有機硅填縫劑
主要特征：
● 導熱系數：0.73W/m.K
● 雙面可壓縮
● 泡沫增強
● 氧化鋁填充系統
描述：
描述：
道康寧TP-TP2160導熱墊片是一款極具成本優勢的高度可壓縮有機硅填縫劑。具有中等體積導熱率，該凝膠通過泡沫增強來保持可壓縮性，且單面粘性表面導熱率高。因其操作簡單，因而使用更簡單，長期可靠性改善。它非常適用于需要通過較大氣隙進行熱傳遞的低功能應用。
● NB和DT存儲器
● BIMM模塊
● 通訊設備如：路由器、交換機、基站
● 平面顯示器（要求熱傳遞/或需要降低噪音或減少跌落振動的部位）。