SE9187L
道康寧（Dow Corning）SE9187L，單組份、無溶劑型、室溫固化、與玻璃,陶瓷,金屬,硅酮橡膠及多數塑料粘結性良好。 適合用于室溫固化操作的工藝,典型的應用如:纜線終端,連接器,LCM模組模塊,晶體振蕩器,印刷電路板及厚薄混合電路板的涂層 。
SE9184
道康寧（Dow Corning）SE9184，UL94V-0 阻燃等級，導熱率 0.84W/m.k, ，快速表干，不流動性。 IC基材，外殼與蓋子，散熱器之間的粘合導熱用 。
DC3-1944
道康寧（Dow Corning）3-1944，單組份、高粘度、無腐蝕性、無溶劑硅酮，快速室溫固化或加熱加速固化；淡稻草色/半透明，無溶劑，較高粘度，堅韌，有更好的抗磨損性，符合國際法規要求。溫度范圍-45 Deg C to 200 Deg C。 主要應用于中高端電子電氣產品的涂覆作用。