供應樂泰3128 是一款單組分，加熱固化的環氧膠. LOCTITE3128該款產品可

在低溫下固化，并能在相對短的時間內對大多數的基材表

現出優異的附著力. 典型應用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配

. 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接.



Loctite及Hysol線路板級CSP/BGA底部填充劑便于維修，同時有良好的抗震動、沖擊性能。此類產品具

備快速流動，快速固化和較長的工作壽命等工藝優點。我們成熟的Fluxfill及Corner Bonding技術可以輕

松的被加入到當前的SMT工藝流程，而消除了額外的底部填充劑的點膠、固化過程，大大節省時間和資金

Hysol元器件級底部填充劑

產品

應用

工作壽命@25℃

推薦固化條件  

流動速度 

粘度@25℃ [cps]

Tg[℃]

CTE(1) [ppm/℃]

填料%

儲藏溫度

樂泰FP4544

倒裝芯片1/2mil間隙

24小時 

30分鐘@165℃  

很快

2,600

140

45

50

-40℃

樂泰FP4549白色

倒裝芯片1/2mil間隙

24小時

30分鐘@165℃  

很快

2,300

140

45

50

-40℃

供應樂泰膠水：咨詢電話1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陳先生

主要在中國大陸地區推廣供應樂泰LOCTITE工程用膠粘劑,工業膠粘劑與密封劑,
表面處理劑,樂泰輔助產品潤滑劑、脫模劑、清潔劑以及其它用于粘接接縫的特殊產品。產品系列詳分為：樂泰螺紋鎖固劑，管螺紋密封膠，結構膠，瞬干膠，平面密封膠，固持膠，漢高樂泰UV紫外線光固化膠,促進劑和安全清洗劑，環氧樹脂，硅橡膠，貼片膠，產品廣泛應用于電子機電汽車、機器制造,在工業維修以及汽車保養與維護等。