漢高樂泰底部填充劑介紹：
隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢(shì).更加輕薄,更多柔性印刷電路板應(yīng)用越來越多,這就要求電子設(shè)備具有更高的抗震性能和可靠性。
漢高集團(tuán)推出最新的技術(shù)包括：1）低K值芯片的底部填充劑，新的化學(xué)配方使得其工作壽命的單位以周計(jì)，而不是以小時(shí)計(jì)；快速流動(dòng)、快速固化；2）獨(dú)特的可維修性；3）起助焊劑作用的非流動(dòng)底部填充劑；4）預(yù)涂底部填充劑，5）預(yù)涂底部填充劑，可預(yù)涂于倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。
聯(lián)系：159.2005.9002陳生

樂泰手機(jī)用膠，樂泰底填膠，手機(jī)芯片膠水方案

樂泰3517 Loctite3517 快速固化

7天

5分鐘@120℃

黑色

2,400

100

60

5℃

樂泰3550 Loctite3550 快速流動(dòng)CSP

7天

20分鐘@120℃

透明

2,000

61

66

3℃

樂泰3551 Loctite3551 快速流動(dòng)CSP

7天

20分鐘@120℃

黑色

2,000

61

66

3℃



樂泰3513 低溫固化

30天

10分鐘@150℃

不適用

4.000CPS

69

63

5℃

樂泰3517

適用于回流焊底部填充工藝快速流動(dòng),低溫固化

樂泰3536 LOCTITE3536

產(chǎn)品用途：CSP/BGA底部填充樹脂

產(chǎn)品特性：

1、  低溫快速固化，優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力特性

2、  可返修性良好

低熱膨脹系數(shù)

Loctite及Hysol線路板級(jí)CSP/BGA底部填充劑便于維修，同時(shí)有良好的抗震動(dòng)、沖擊性能。此類產(chǎn)品具

備快速流動(dòng)，快速固化和較長的工作壽命等工藝優(yōu)點(diǎn)。我們成熟的Fluxfill及Corner Bonding技術(shù)可以輕

松的被加入到當(dāng)前的SMT工藝流程，而消除了額外的底部填充劑的點(diǎn)膠、固化過程，大大節(jié)省時(shí)間和資金

Hysol元器件級(jí)底部填充劑

產(chǎn)品

應(yīng)用

工作壽命@25℃

推薦固化條件  

流動(dòng)速度 

粘度@25℃ [cps]

Tg[℃]

CTE(1) [ppm/℃]

填料%

儲(chǔ)藏溫度

樂泰FP4544

倒裝芯片1/2mil間隙