供應(yīng)漢高樂泰系列產(chǎn)品：陳生159.2005.9002.

漢高樂泰底部填充劑介紹：
隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢(shì).更加輕薄,更多柔性印刷電路板應(yīng)用越來越多,這就要求電子設(shè)備具有更高的抗震性能和可靠性。


漢高集團(tuán)推出最新的技術(shù)包括：1）低K值芯片的底部填充劑，新的化學(xué)配方使得其工作壽命的單位以周計(jì)，而不是以小時(shí)計(jì)；快速流動(dòng)、快速固化；2）獨(dú)特的可維修性；3）起助焊劑作用的非流動(dòng)底部填充劑；4）預(yù)涂底部填充劑，5）預(yù)涂底部填充劑，可預(yù)涂于倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。


Hysol元器件級(jí)底部填充劑符合嚴(yán)格和JEDEC測(cè)方式條件，并符合無鉛裝配工藝所需的高溫工藝過程。我們提供綠色環(huán)保的材料，可以滿足因低K材料的應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。


樂泰3128是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠，該款產(chǎn)品可在低溫下固化，并能在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)對(duì)多數(shù)的基本材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力.典型應(yīng)用包括記憶卡，CCD/CMOS裝配，3128尤其適合用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接.

樂泰3129是其中的一部分，熱固化環(huán)氧樹脂

產(chǎn)品設(shè)計(jì)為低溫固化，并給出

優(yōu)異的附著力在各種材料中

相當(dāng)短的時(shí)間。典型的應(yīng)用包括內(nèi)存卡的CCD/CMOS制議會(huì)。特別適合于需要低固化溫度所需要的熱敏感組件。

固化前材料典型性能的影響

比重@25℃ 1.52

樂泰3513 低溫固化

30天

10分鐘@150℃

不適用

4.000CPS

69

63

5℃

樂泰3517

適用于回流焊底部填充工藝快速流動(dòng),低溫固化

樂泰3536 LOCTITE3536

產(chǎn)品用途：CSP/BGA底部填充樹脂