漢高樂(lè)泰底部填充劑介紹：
隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢(shì).更加輕薄,更多柔性印刷電路板應(yīng)用越來(lái)越多,這就要求電子設(shè)備具有更高的抗震性能和可靠性。


漢高集團(tuán)推出最新的技術(shù)包括：1）低K值芯片的底部填充劑，新的化學(xué)配方使得其工作壽命的單位以周計(jì)，而不是以小時(shí)計(jì)；快速流動(dòng)、快速固化；2）獨(dú)特的可維修性；3）起助焊劑作用的非流動(dòng)底部填充劑；4）預(yù)涂底部填充劑，5）預(yù)涂底部填充劑，可預(yù)涂于倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。

樂(lè)泰膠水請(qǐng)咨詢:1,5,9,2,0,0,5,9,0,0,2陳生 Q.Q:3.5.1.0.2.3.0.7.2

樂(lè)泰3220膠水LOCTITE 3220 is designed for use in heat sensitive
devices.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Casson Viscosity @ 25 °C, mPa?s (cP):

Haake PK 100, M10/PK 1 2° Cone

Yield Point @ 25°C, MPa

Specific Gravity

Pot Life @ 25oC, days

白色樂(lè)泰3220膠水，

 

漢高樂(lè)泰LOCTITE樂(lè)泰底部填充劑，可維修

LOCTITE3500TM：樂(lè)泰3500

 可返修室溫流動(dòng)底部填充劑，用于CSP和BGA設(shè)備。室溫快速固化，具有卓越的可制造性。

 203

 14天

2分鐘@130 ℃

 16

77

2℃ - 8℃

樂(lè)泰3513/LOCTITE3513 單組分環(huán)氧樹(shù)脂,用作可返修底部填充劑,適用于或BGA

 4,000

48小時(shí)

 10分鐘@150 ℃

15分鐘@120 ℃

30分鐘@100 ℃

 69

 63

 2℃ - 8℃

樂(lè)泰3563 LOCTITE3563TM
快速固化,快速流動(dòng)的液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂,專用作CSP和BGA等組裝IC的毛細(xì)流動(dòng)底部填充劑.其流變能力

使其能夠滲透到25um的間隙中.

 5,000-12,000

 8-12天

7分鐘@150 ℃

 130

 35

 -40℃

樂(lè)泰UF3800 HYSOL UF3800
具有高可靠性,良好返修性,可室溫?cái)U(kuò)散的底部填充劑。可與大多數(shù)的常規(guī)焊錫膏兼容。

 


漢高集團(tuán)推出最新的技術(shù)包括：1）低K值芯片的底部填充劑，新的化學(xué)配方使得其工作壽命的單位以周計(jì)，而不是以小時(shí)計(jì)；快速流動(dòng)、快速固化；2）獨(dú)特的可維修性；3）起助焊劑作用的非流動(dòng)底部填充劑；4）預(yù)涂底部填充劑，5）預(yù)涂底部填充劑，可預(yù)涂于倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。


Hysol元器件級(jí)底部填充劑符合嚴(yán)格和JEDEC測(cè)方式條件，并符合無(wú)鉛裝配工藝所需的高溫工藝過(guò)程。我們提供綠色環(huán)保的材料，可以滿足因低K材料的應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。


樂(lè)泰3128是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠，該款產(chǎn)品可在低溫下固化，并能在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)對(duì)多數(shù)的基本材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力.典型應(yīng)用包括記憶卡，CCD/CMOS裝配，3128尤其適合用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接.